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建筑吊篮生产厂家产品组装技术的诞生

时间:2020-5-11 23:03:36

   自从发明无线电的那天起,建筑吊篮生产厂家组装技术就相伴诞生了。但在电子管时代,人们仅用手工铬铁焊接电子产品,电子管收音机是当时的主要产品。新兴学科的兴起,犹如一石激起千层浪,随着20世纪40年代晶体管的诞生,高分子聚合物的出现,以及印制电路板的研制成功,人们开始尝试将晶体管和通孔元器件直接焊接在印制板上,使电产品结构变得紧凑、体积开始缩小。到了50年代,英国研制出了界上***台波峰焊接机,在人们将晶体管一类通孔元器件插装在印制电路板上后,采用波峰焊接技术实现了通孔组件的装联,半导体收音机、黑白电视机迅速在世界各地普及流行。波峰焊接技术的出现开辟了电子产品大规模工业化生产的新纪元,它对世界电子工业生产技术发展的贡献是无法估量的20世纪60年代,在电子表行业以及军用通信中,为了实现电子表和军用通信产品的微型化,人们开发出了无引线电子元器件,并被直接焊接到印制板的表面,从而达到了电子表微型化的目的,这就是今天称为“表面组装技术”的雏形表面组装技术,英文称为"SurfaceMountTechnology",简称为SMT,它是指将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术,所用的印制电路板无须钻插装孔。具体地说,就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互20世纪70年代,以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SM的先进性,迅速在电子行业推广开来,并很快推出了SMT专用焊料(焊锡膏)、专用设备,如贴片机、再流焊炉、印刷机和各种片式元器件等,极大地丰富了SMT的内涵,也为SMT的发展奠定了实的基础20世纪80年代,建筑吊篮生产厂家生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好、价格低的设备纷纷面世。用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势,故SM作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中,如航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、照相机、办公自动化、家用电器行业,真可谓哪里有电子产品哪里就有SMT。SMT技术作为新一代的装联技术,仅有40多年的历史,但这项技术刚问世就充分显示出其强大的生命力,它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程,迈入了大范围工业应用的旺盛期。如今,无论是投资类电子产品还是民用类电子产品,均有它的身影。


        从狭义上讲,SMT是将表面元器件贴装到PCB上,经过整体加热实现电子元器件互连。但从广义上讲,它包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺,通常人们把表面组装设备称为“硬件”,表面组装工艺称为“软件”,而电子元器件既是SM的基础,又是SM发展的动力,它推动了SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。支持信息产业的关键技术正是芯片技术和组装技术,芯片技术决定其电子产品的性能,是信息产业的核心,世界上芯片技术的龙头正是信息技术高度发达的美国,近十年来芯片技术的高速发展支持美国经济持续发展。组装技术即大生产技术,它把先进的信息技术转化为实际的可供人们使用的电子产品,其过程既给社会带来了巨大的物质财富,又给人们带来了物质生活的享受,如今各种数字化的电子产品琳琅满目,使人应接不暇。因此从广义上来讲,建筑吊篮生产厂家技术和信息产业是相互依存、相互发展的,SMT已成为信息产业强有力的基础。近几年来,美国、欧洲、日本等都纷纷建立了涉及技术开发、生产制造的***研究机构,以从事SM方面的研究与开发。例如,美国半导体协会(SA)每年发布的规格书已在世界电子组装技术发展中起到重要的指导作用。近期它在发布的规划书中,十分引人注目地提出的三维立体安装技术形态将成为今后安装技术发展趋势的预测这意味着SP(SystemInPackage)及SOc(System-On-Chip)等系统模块技术将有更快的发展。


        在欧洲,以瑞典的生产技术研究所ⅣF)和德国M研究所牵头的研究机构,从事组装技术绿色化的研究,包括无铅焊料、无∨OC焊剂、PCB制造中限用阻燃剂的绿色化制造技术,并制定明确的使用时间表以体现其决心和信心。在日本,日本电子信息技术产业协会(JEA)等多个学术团体,将“组装技术”提升到“从电路设计到电子部件、安装设备及关联工艺技术***化的综合结果”,并在这个基础上成立电子系统集成联络协议会,不同专业协会相互沟通、相互协调,以战略眼光制订本国的发展计划。这些***研究机构的动向也为21世纪SMT的发展趋势指出了明确的方向。(1)C光刻技术已进入纳米时代,伴随着O端子数的增多,器件的封装形式也将由QFP快速地向球栅阵列式封装形式过渡,BGACSP将成为封装技术的主流。随着FC底层填料的开发成功,FC元器件也将进入实用化阶段。这意味着球栅阵列技术将开始取代周围引脚表面贴装元器件,就像表面贴装组件取代通孔元器件一样,层芯片(StackedChip)SOC、S|P元器件将会被广泛使用。


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